特写特讯！荣耀Magic V Flip正式发布：开启竖折屏手机新时代

荣耀Magic V Flip正式发布：开启竖折屏手机新时代

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，标志着荣耀在折叠屏手机领域迈入全新阶段。Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，拥有4.0英寸彩色外屏和6.8英寸超清大屏，并支持3840Hz超高频PWM调光，为用户带来全天候的护眼体验。

精致设计，尽显时尚

Magic V Flip采用精妙的双铰链设计，展开后拥有6.8英寸超清大屏，分辨率达到2520x1080，支持HDR显示增强技术，画面色彩更加生动细腻。同时，Magic V Flip还首次实现了超过90%的BT.2020色域覆盖，为用户带来逼真的视觉体验。

Magic V Flip的4.0英寸彩色外屏采用高分辨率OLED材质，支持熄屏显示功能，即使手机折叠状态也能轻松获取通知信息。此外，Magic V Flip还拥有多种趣味外屏玩法，包括个性化时钟、日程提醒、音乐播放等，让用户尽享便捷体验。

强悍性能，畅享无忧

Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，采用台积电4nm工艺制程，性能强劲，功耗更低。同时，Magic V Flip还配备了最高12GB的LPDDR5内存和最高512GB的UFS 3.1闪存，为用户提供流畅的使用体验。

Magic V Flip内置4300mAh电池，支持66W超级快充，可快速为手机回电。此外，Magic V Flip还支持多项智能省电技术，有效延长电池续航时间。

影像实力，尽情记录

Magic V Flip配备了5000万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头的双镜头后置摄像头系统，可满足用户的多样化拍摄需求。此外，Magic V Flip还拥有1000万像素前置摄像头，支持高清自拍。

Magic OS 7.0，智慧体验

Magic V Flip搭载了基于Android 12的全新Magic OS 7.0操作系统，为用户提供更加智慧便捷的使用体验。Magic OS 7.0针对折叠屏手机进行了全面优化，带来更加流畅的操作体验。此外，Magic OS 7.0还拥有丰富的功能，包括智慧助手、多屏协作等，为用户提供更加智能化的体验。

售价及发售信息

Magic V Flip提供星空黑、苍穹金、幻影蝶羽三种配色，8GB+256GB版本售价4999元，12GB+256GB版本售价5499元，12GB+512GB版本售价5999元。荣耀Magic V Flip将于6月21日正式开售。

荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其精致的设计、强悍的性能、出色的影像实力和智慧化的体验，Magic V Flip有望成为竖折屏手机市场的标杆产品。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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